给物体镀金是怎么镀上去的？

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看到这个题目我特别兴奋地想把实验室里常用的电子束和磁控溅射镀膜展开成长篇大论，但是转念一想题目大概还是在问3.5mm耳机插头之类的工业镀金。

工业镀金工艺主要分为电镀金和化学镀金两种，电镀金的基本原理与高中化学介绍的电镀原理相同，含金的离子在电解液中在外加电流的作用下沉积到电极表面。只不过由于金的高度化学稳定性，镀金并不是像化学课本中介绍的其他元素那样使用简单金属离子（比如Cu²⁺之类），而是将金与氰酸根、柠檬酸根等有机酸根组合，使用氰化金钾、柠檬酸金等物质进行电镀，最高可镀得23K金。目前工业上最常用的是氰化金钾，但是由于其有剧毒，在生产过程中存在安全隐患，因此工业界正在寻找替代品。值得说明的是，文献中并未提及制成、出售的商品中含有有毒氰化物。

化学镀金分为置换型和还原型。置换型化学镀金使用氰化亚金钾或亚硫酸金钠作为金源，按照各自的配方配成溶液后通过化学反应将金沉积在镍层上，镍将金置换出来。当置换出的金覆盖住原有的镍层后，反应随即停止，一般可以镀得0.03~0.10μm厚的金层。还原型镀金的机理比较复杂，目前尚没有清晰的解释。还原型镀金层较置换型稍厚，可达约7μm。