硅片是怎么制造的？

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硅片可分为单晶硅片和多晶硅片。（单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅，提一嘴：多晶硅可作为生产单晶硅的原料哦～）

多晶硅片：

其由石英砂加工的冶金级硅精炼而来，先被铸成硅锭，然后切割成片，从而加工成多晶硅硅片。

单晶硅片：

拉晶，用单晶硅生长炉采用直拉法生产单晶棒
滚磨，采用外圆磨床滚磨外径获得比较精确的硅片直径；
切片，使用切割机将晶棒切割成一定厚度的薄晶片；
倒角，采用倒角机增加硅片边缘机械强度，减少颗粒沾污；
研磨，使用双面研磨机，去除硅片表面损伤层并且达到微米级别的平整度
抛光，使用抛光机将硅片表面达到纳米级别的平整度；
最终检测，使用检测设备来检测成品的尺寸和电学性能等是否达到预期。
出厂
—选自中科院物理所